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无机填充料对fr-4覆铜板性能影响的研究

本文首先介绍了fr-4覆铜板的工艺，阐述了无填充料的fr-4覆铜板存在低相比漏电起痕指数(cti)、高热膨胀系数(cte)、厚度偏差大和生产成本---方面的问题。fr-4覆铜板低cti的主要原因是普通fr-4板所使用的树脂含量偏高所致，可引入无机阻燃剂来减少树脂含量；板材的热膨胀系数可以通过添加热膨胀系数相对较低的无机填充料来---；另外，水泥无机料价格，通过添加无机填充料，半固化片的树脂流动性也可以得到控制，从而达到---覆铜板厚度偏差和降低成本的目的。